Dopo che l'Apple SoC M3, introdotto lo scorso anno, è stato utilizzato per diversi mesi nei Macbook Pro e iMac, ora è stato introdotto anche il corrispondente Macbook Air. Ciò significa che il modello ha ricevuto un aggiornamento tecnico volto ad aumentare notevolmente le prestazioni. Tuttavia, non è cambiato molto per quanto riguarda la riparabilità, come mostra lo smontaggio iniziale di iFixit.
Colla, fascette e viti
Per aprire il nuovo Macbook Air, oltre alle quattro viti, è necessario allentare diverse clip robuste che tengono in posizione la cover. All'interno, la maggior parte dei componenti sono semplicemente avvitati insieme. Tuttavia, Apple ha anche incollato la batteria, rendendone più difficile la sostituzione. Nel complesso, iFixit gli attribuisce una valutazione media in termini di riparabilità: gli danno un punteggio di 5 su 10, a condizione che i singoli componenti possano effettivamente essere sostituiti. In passato, Apple a volte ha impedito questo problema attraverso incompatibilità software, rendendo impossibile risolvere il problema da soli.
Oltre al processo di smontaggio, il video di iFixit mostra anche alcuni dettagli sul dispositivo. Ad esempio, ora ci sono due chip NAND sulla scheda principale di un SSD, mentre prima ce n'era solo uno. In linea con questo, il modello raggiunge quasi il doppio della velocità di trasmissione dati dei primi benchmark. Lo smontaggio ha anche confermato che il Macbook Air è nuovamente raffreddato passivamente: c'è solo una piastra metallica sulla scheda madre che dovrebbe distribuire il calore.
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Affinché l'Apple M3 Compact possa funzionare a pieno regime per così tanto tempo nonostante le sue mediocri opzioni di raffreddamento, Apple sembra permettergli di avere una temperatura massima molto elevata. video dei canali Youtube Max Tech Mostra come si comporta il nuovo Macbook Air sotto carico. Nel Test di stress estremo 3DMark Wild Life Un Macbook Pro con un SoC identico è circa il 34% più veloce perché non ha bisogno di rallentare. Un singolo core M3 nel MacBook Air ha raggiunto 114°C. Una volta che il SoC inizia a rallentare, l'obiettivo è raggiungere la temperatura del chip di 100°C, che si trova anche in altri dispositivi e quindi probabilmente innocua. La temperatura della superficie del portatile sembra rimanere entro i limiti: 46°C sono stati misurati nel punto più caldo.
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